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半导体设备预热及覆铜板热压用模温机控制温度「欧诺智能」

发布时间:2025-03-31

欧诺智能小编来介绍下模温机在覆铜板生产和半导体设备预热及冷却中的控温运用:

一.覆铜板生产:

1.热压工艺:覆铜板是半导体行业中用于制造电路板的基础材料。在覆铜板的热压过程中,模温机起到加热和控制温度的作用。它能够快速升温,并且精确控制温度,确保覆铜板在热压过程中能够达到理想的固化效果,提高覆铜板的质量和性能。

2.恒温保持:模温机具备高温保持能力,能够在热压过程中维持一定时间的恒温状态,使覆铜板的各个部分受热均匀,避免因温度不均匀而导致的质量问题。

半导体设备预热及覆铜板热压用模温机控制温度

二.半导体设备的预热和冷却:

1.设备预热:在半导体生产设备启动前,需要对设备进行预热,以确保设备能够正常运行。模温机可以提供快速、均匀的加热,使设备的温度迅速达到工作要求,减少设备的预热时间,提高生产效率。

2.设备冷却:在半导体生产过程中,一些设备会产生大量的热量,需要及时进行冷却。模温机可以通过冷却功能,将设备中的多余热量排出,保持设备的温度在合适的范围内,保证设备的正常运行和使用寿命。

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